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LCB3566 Sistema Android en módulo con interfaz PCIe 1x PCIe2.1 con 1 carril

Detalles del producto

Lugar de origen: Shanghái, China

Nombre de la marca: Neardi

Número de modelo: El LCB3566

Documento: LCB3566 System On ModuleV1.....0.pdf

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1 pieza

Precio: Negociable

Detalles de empaquetado: 33.5 × 19 × 9 cm

Tiempo de entrega: 7 días

Condiciones de pago: L/C, D/A, D/P, T/T

Capacidad de la fuente: 10000 piezas/mes

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Detalles del producto
Resaltar:

LCB3566 Sistema Android en el módulo

,

1x PCIe2.1 Sistema Android en el módulo

,

Sistema Android de 1 carril en el módulo

SOC:
RK3566
Tipo de proveedor:
Producción de equipos OEM/ODM
Procesador:
4 * Cortex-A55
La GPU:
Las condiciones de los productos de la categoría 2 se especifican en el anexo I.
NPU:
El NPU incorporado admite el funcionamiento híbrido INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC.
El VPU:
4k/1080p
DDR:
El número de unidades de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de
MECM:
EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (opcional)
Temperatura de trabajo:
Grado empresarial: -20°C a 70°C Grado industrial: -40°C a 85°C
Interfaz de circuito impreso:
B2B, 240 Pin
SOC:
RK3566
Tipo de proveedor:
Producción de equipos OEM/ODM
Procesador:
4 * Cortex-A55
La GPU:
Las condiciones de los productos de la categoría 2 se especifican en el anexo I.
NPU:
El NPU incorporado admite el funcionamiento híbrido INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC.
El VPU:
4k/1080p
DDR:
El número de unidades de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de
MECM:
EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (opcional)
Temperatura de trabajo:
Grado empresarial: -20°C a 70°C Grado industrial: -40°C a 85°C
Interfaz de circuito impreso:
B2B, 240 Pin
Descripción del producto

LCB3566 Sistema Android en módulo con interfaz PCIe 1x PCIe2.1 con 1 carril

Descripción del producto:

El LCB3566 es un sistema de alto rendimiento en módulo (SoM) diseñado en torno a la plataforma de chips Rockchip RK3566, que ofrece fiabilidad, flexibilidad,y eficiencia energética para aplicaciones integradas e industrialesCon sólo 62 mm x 40 mm, se integra perfectamente en una variedad de proyectos de computación de IA, automatización industrial, IoT y edge computing.

Conectividad estable y fiable

✔ Dos conectores Amphenol de doble fila de 120 pines de 0,8 mm de ancho para comunicaciones de alta velocidad.
✔ Cuatro tornillos M2 para un montaje seguro, garantizando una durabilidad en entornos exigentes.
✔ El diseño modular permite una fácil instalación y mantenimiento en soluciones integradas personalizadas.

Computación y almacenamiento optimizados

✔ La CPU Rockchip RK3566 ofrece un rendimiento eficiente para la multitarea y el procesamiento integrado.
✔ Memoria LPDDR4 (disponible en 2GB, 4GB y 8GB) para un funcionamiento de alta velocidad y bajo consumo.
✔ Almacenamiento eMMC 5.1 de 4 a 128 GB, que proporciona un acceso fiable y de alta velocidad a los datos.
✔ RK809 PMU con múltiples reguladores DC-DC y LDO, que admiten DVFS (Dynamic Voltage and Frequency Scaling) para optimizar la eficiencia energética.

Desarrollo acelerado y eficiencia de costes

✔ Todos los pines funcionales de la CPU expuestos, rigurosamente probados para su estabilidad y fiabilidad.
✔ La arquitectura modular acelera el desarrollo de productos, reduciendo el tiempo de comercialización y los costes de desarrollo.
✔ Ideal para prototipos rápidos, producción en masa y aplicaciones personalizadas.

Características clave

✅ Módulo SoM compacto y potente para computación embebida de alto rendimiento.
✅ Bajo consumo de energía para una mayor eficiencia energética.
✅ Flexible y escalable para satisfacer las diversas necesidades del proyecto.
✅ Integración perfecta con varios componentes de hardware.
✅ Soporta múltiples sistemas operativos, incluidos Linux y Android.
✅ Opciones de conectividad de alta velocidad para una transmisión de datos confiable.
✅ Solución rentable para la producción a gran escala y las aplicaciones industriales.

El LCB3566 es una solución robusta y versátil diseñada para simplificar el desarrollo, mejorar la eficiencia y llevar una poderosa computación a las aplicaciones integradas.

Parámetros técnicos:

Función Descripción
Procesador RK3566, proceso de 22nm, cuatro núcleos de 64 bits Cortex-A55
La GPU ARM G52 2EE, OpenGL ES 1.1 y 2.02, OpenCL 2.0Vulkan uno.1, motor gráfico 2D de alta calidad integrado en
NPU El NPU incorporado admite el funcionamiento híbrido INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC.
VPU Decodificador de vídeo 4KP60 H.265/H.264/VP9
Encóder de vídeo 1080P60 H.264/H.265
8M proveedor de servicios
DDR La RAM LPDDR4/LPDDR4X está disponible en capacidades opcionales de 1 GB, 2 GB, 4 GB o 8 GB.
EMMC Almacenamiento eMMC 5.1, con opciones para 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (opcional).
Unidad PMU RK806
Sistema operativo Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Interfaz de la cámara Compatible con las especificaciones de la Alianza MIPI Interface v1.2
Hasta 4 carriles de datos, velocidad de datos máxima de 2,5 Gbps por carril
Una interfaz con 1 carril de reloj y 4 carril de datos
Dos interfaces, cada una con una línea de reloj y dos líneas de datos
Soporte hasta 16 bits de interfaz DVP (entrada digital paralela)
Soporte para bloqueo de ISP ((Procesador de señal de imagen)
Interfaz de pantalla Se trata de un sistema de transmisión de datos basado en la tecnología de la información.
Soporte de pantalla doble simultánea
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero, que es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Interfaz USB 1 x USB3.0 HOST, 3 x USB2.0 HOST, 1 x USB2.0 OTG
Interfaz PCIe 1x PCIe2.1 con 1 carril
Interfaz SATA 2 x SATA3.0
Interfaz de audio I2S0 con 8 canales TX y RX
I2S1 con 8 canales TX y RX
I2S2/I2S3 con 2 canales TX y RX
PDM con 8 canales
TDM admite hasta 8 canales para la ruta TX y 8 canales RX
Conectividad Compatible con el protocolo SDIO 3.0
Control de transmisión por Ethernet GMAC 10/100/1000M
Cuatro controladores SPI en el chip
Diez controladores UART en el chip dentro.
Seis controladores I2C incorporados en el chip
Tarjeta inteligente con ISO-7816
Dieciséis PWM en chip ((PWM0~PWM15) con funcionamiento basado en interrupciones
Grupos múltiples de GPIO
4 canales de entrada de un solo extremo SARADC con resolución de 10 bits hasta 1 ms/s
tasa de muestreo
Temperatura de funcionamiento Grado de empresa: -20°C a 70°C
Calidad industrial: -40°C a 85°C
Interfaz de circuito impreso B2B,240Pin
Capas de PCB 8 capas
Tamaño del PCB L* W * H(mm):62 * 40 * 8.3 ((espesor del PCB 1,6 mm)

Apoyo y servicios:

Nuestro producto System On Module (SoM) viene con soporte técnico y servicios integrales para garantizar una integración y despliegue sin problemas.

  • Documentación y recursos amplios
  • Consulta técnica y apoyo de nuestros ingenieros expertos
  • Servicios de personalización para satisfacer requisitos específicos
  • Servicios de ensayo y validación para el aseguramiento de la calidad
  • Formación y talleres para una utilización y un mantenimiento eficientes

Nuestro objetivo es proporcionar a nuestros clientes el apoyo y los servicios necesarios para garantizar la implementación y operación exitosas de nuestro producto SoM.

 

Embalaje y envío:

Embalaje del producto para el módulo de sistema en funcionamiento (SoM):

  • El SoM estará empaquetado en una bolsa antiestática para evitar cualquier daño por electricidad estática.
  • La bolsa antiestática se colocará en una bandeja protectora de espuma para evitar cualquier daño físico durante el envío.
  • La bandeja de espuma se colocará en una caja de cartón con relleno adicional para proporcionar una protección adicional durante el envío.
  • La caja de cartón estará etiquetada con el nombre del producto, el número SKU y un código de barras para facilitar el seguimiento.

Información sobre el envío:

  • El SoM será enviado a través de un servicio de mensajería de buena reputación, como UPS o FedEx.
  • Los gastos de envío se calcularán en función del destino y el peso del paquete.
  • Los clientes recibirán un número de seguimiento y una fecha de entrega estimada una vez que el paquete haya sido enviado.
  • Por favor, espere 2-3 días hábiles para el procesamiento y manejo antes de que el paquete sea enviado.
 

Preguntas frecuentes:

P: ¿Dónde se produce este módulo de sistema en funcionamiento?

R: Este módulo System On es fabricado en Shanghai, China.

P: ¿Cuál es el nombre de marca de este sistema en el módulo?

R: El nombre de marca de este módulo de sistema es Neardi.

P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para este producto?

R: La cantidad mínima de pedido para este producto es de 1 pieza.

P: ¿Cuáles son las condiciones de pago de este producto?

R: Los términos de pago para este producto son L/C, D/A, D/P, T/T.

P: ¿Cuál es la capacidad de suministro de este producto?

R: La capacidad de suministro de este producto es de 10000 piezas/mes.

P: ¿Cuál es el plazo de entrega de este producto?

R: El plazo de entrega de este producto es de 7 días.

P: ¿Cuáles son los detalles del embalaje de este producto?

R: Los detalles del embalaje de este producto son de 33,5×19×9 cm.

P: ¿El precio de este producto es negociable?

R: Sí, el precio de este producto es negociable.

 

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