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Sistema LCB3399 en módulo SoM con doble MIPI-CSI 4 carriles de 1,5 Gbps / carriles de puerto de visualización 1.2 modo alternativo

Detalles del producto

Lugar de origen: Shanghái, China

Nombre de la marca: Neardi

Número de modelo: El LCB3399

Documento: LCB3399 System On ModuleV1.....0.pdf

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1 pieza

Precio: Negociable

Detalles de empaquetado: 33.5 × 19 × 9 cm

Tiempo de entrega: 7 días

Condiciones de pago: L/C, D/A, D/P, T/T

Capacidad de la fuente: 10000 piezas/mes

Obtenga el mejor precio
Detalles del producto
Resaltar:

LCB3399 Sistema en el módulo SoM

,

Sistema de grado industrial en el módulo SoM

SOC:
RK 3399
Tipo de proveedor:
Producción de equipos OEM/ODM
Procesador:
Arquitectura de doble Cortex-A72 más cuatro Cortex-A53
La GPU:
BRAZO Mali-T860MP4
NPU:
3 Puntos más altos
El VPU:
4k/1080p
DDR:
El valor de las emisiones de CO2 es el valor de las emisiones de CO2 de los combustibles fósiles.
MECM:
EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1, 16GB/64GB (opcional)
Temperatura de trabajo:
Grado empresarial: -20°C a 70°C; grado industrial: -40°C a 85°C
Interfaz de circuito impreso:
B2B, 240 Pin
Incorporado:
- ¿ Qué?
Sistema operativo:
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Aplicación:
Alimentación de los quioscos/sistemas POS inteligentes
SOC:
RK 3399
Tipo de proveedor:
Producción de equipos OEM/ODM
Procesador:
Arquitectura de doble Cortex-A72 más cuatro Cortex-A53
La GPU:
BRAZO Mali-T860MP4
NPU:
3 Puntos más altos
El VPU:
4k/1080p
DDR:
El valor de las emisiones de CO2 es el valor de las emisiones de CO2 de los combustibles fósiles.
MECM:
EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1, 16GB/64GB (opcional)
Temperatura de trabajo:
Grado empresarial: -20°C a 70°C; grado industrial: -40°C a 85°C
Interfaz de circuito impreso:
B2B, 240 Pin
Incorporado:
- ¿ Qué?
Sistema operativo:
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Aplicación:
Alimentación de los quioscos/sistemas POS inteligentes
Descripción del producto
LCB3399 Sistema en módulo SoM con doble MIPI-CSI de 4 carriles de 1,5 Gbps/Lane DisplayPort 1.2 Modo alternativo


El LCB3399 es un módulo de núcleo de alto rendimiento construido en la plataforma RK3399 de Rockchip, que ofrece un diseño compacto con dimensiones de solo 62 mm × 50 mm. Se conecta a la placa portadora a través de dos Tyco / AMP 0.Conectores de tablero a tablero de doble fila de 120 pines de 8 mm de anchura y están sujetos con cuatro tornillos M2Esto garantiza una conexión estable y fiable, a la vez que facilita la instalación y el mantenimiento.


Parámetros del producto

Función Descripción
Procesador RK3399, 28 nm HKMG, cúmulo grande con doble núcleoCortex-A72 + pequeño cúmulo con cuádruple núcleoCortex-A53
La GPU Mali- T860 MP4, OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, abierto CL1.2, DirectX11.1
VPU Decodificación de vídeo 4K VP9 y 4K H265 hasta 60 fps
1080P@60fps decodificación de vídeo de formato múltiple (MVC, mpeg-1/2/4, VC-1)
Codificación de vídeo 1080P, con h.264, MVC y formato VP8 soportados
Se admite la optimización del video anti-cross, de ruido, borde/detalle/color
DDR El número de unidades de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga.
EMMC EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB ((opcional)
Unidad PMU RK808, admite una variedad de fuentes de alimentación
Interfaz de la cámara Dos proveedores de Internet incorporados
MIPI-CSI 4 de doble carril con una velocidad de 1,5 Gbps/carril
Se trata de un sistema de control de la calidad de los productos.
La resolución máxima de entrada de un ISP es de 14M píxeles
Interfaz de pantalla Dos VOP incorporados
MIPI-DSI 4 de doble carril de 1,5 Gbps/carril hasta 2560x1600@60fps
eDP1.3 4 carril de 2,7/1,62 Gbps por carril
DP1.2 4 carriles con HDCP2.2 hasta 4kx2k a una resolución de 60 Hz
HDMI2.0 3 Lane con HDCP2.2
Interfaz USB HOST*2, tipo-C*1
Interfaz de tipo C Tipo C PHY con tipo C V1.1 y USB PD2.0
Detección y señalización de conexión/desconexión como DFP, UFP y DRP
Soporte para USB3.0 Tipo-C y DisplayPort 1.2 en modo alternativo
Hasta 5 Gbps de velocidad de datos para USB3.0
Hasta 5,4 Gbps (HBR2) de velocidad de datos para DP1.2
Interfaz de audio Dos I2S/PCM incorporados hasta 8 canales TX y 8 canales RX
Apoyado por SPDIF
Resolución de audio de 16 bits a 32 bits
Tasa de muestreo hasta 192KHz
Proporciona modo de trabajo maestro y esclavo, software configurable
Apoyo a 3 formatos I2S (normal, justificado por la izquierda, justificado por la derecha)
Apoyo a 4 formatos PCM (temprano, tarde1, tarde2, tarde3)
Soporte para dos datos de audio de 16 bits almacenados juntos en una ubicación de 32 bits
Soporte para la transferencia de datos de audio de 16, 20, 24 bits en modo PCM lineal
Conectividad Compatible con el protocolo SDIO 3.0
Control de transmisión por Ethernet GMAC 10/100/1000M
Seis controladores SPI en el chip
Cinco controladores UART en el chip dentro.
Ocho controladores I2C en el chip
Cinco grupos de GPIO (GPIO0~GPIO4), en total tienen más de 100 GPIO
5 canales de un solo extremo de 10 bits SAR-ADC con velocidad de muestreo de hasta 1 ms/s
Sistema operativo Android / Ubuntu / Construcción de raíz
Interfaz de circuito impreso B2B,240 Pín
Tamaño del PCB L* W * H(mm): 62 * 50 * 7,8 ((PCB 1,2 mm)

¡Es una lectura imprescindible para los desarrolladores!

Bienvenido a nuestro Centro de Recursos, donde puede encontrar varios enlaces útiles e información para desarrolladores.
Por favor visite el enlace de documentación de Wiki correspondiente para obtener información detallada sobre el producto de su elección, incluyendo lo siguiente: Información de hardware: especificaciones, componentes,y parámetros técnicos del producto: Pasos comunes de solución de problemas y técnicas de depuración. Información de la interfaz: Interfaces disponibles y sus descripciones funcionales.Programación de firmware:Guía sobre actualizaciones de firmware y procesos de programaciónCompilación de SDK: Instrucciones detalladas para compilar y configurar el SDK.Desarrollo de Linux y Android: Pautas de desarrollo y mejores prácticas para entornos Linux y Android.



Introducción de la empresa

Shanghai Neardi Technology Co., Ltd. se estableció en 2014, centrándose en el campo de los productos electrónicos inteligentes, proporcionando a los clientes soluciones únicas para el diseño y la producción.La empresa se adhiere a la estrategia de innovación tecnológica y servicio profesional, integra la experiencia técnica y de la industria de Neardi Technology, ayuda a los socios a introducir productos en el mercado de manera rápida y eficiente,ahorra eficazmente tiempo y recursos a los clientes, y se convierte en el acelerador de productos de los socios.
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Política de servicio postventa

1Por favor, lleve un vale de compra válido para las solicitudes de mantenimiento cuando tenga problemas de fallo del producto.
2Ofrecemos un año de garantía a la placa ARM excepto para componentes no garantizados (CPU, RAM,y flash/ chips de almacenamiento) y una garantía de tres meses para la pantalla y el adaptador de alimentación desde la fecha de salida de fábrica..
3Si el producto falla en el tiempo vencido, le ofrecemos un servicio de mantenimiento pagado. Los cargos dependen de la evaluación del departamento de mantenimiento.el accesorio ha sido descontinuado, u otras condiciones incontrolables pueden hacer que los productos no puedan fijarse, Neardi no proporcionará servicio de mantenimiento.
4. Neardi proporciona amablemente un mes de garantía para los artículos reparados, el pago debe hacerse a la cuenta designada. Nota: Esta garantía solo es válida para el problema reparado.
5Por favor, haga la copia de seguridad de los datos necesarios antes de enviar el artículo defectuoso de nuevo para el mantenimiento, todos los riesgos causados por la falta de copia de seguridad deben ser asumidos por los clientes.
6Neardi rechazará los artículos devueltos sin nuestro permiso.
7Para los bienes dentro del período de garantía, el flete debe ser compartido por ambas partes, de lo contrario, el cliente debe asumir todos los cargos de flete y aduanas relacionados con el mantenimiento.
No garantizado ((Servicio de mantenimiento pagado):
1. Productos fuera del período de garantía;
2. Componentes no incluidos en la garantía, incluidos los chips CPU, RAM y Flash;
3- Fallas causadas por operaciones incorrectas como cortocircuito de PCB, rotura;
4. Código de barras o identificación de fábrica manipulados u otras operaciones hacen que los productos no puedan ser reconocidos;
5. el código de barras o la identificación de fábrica en el comprobante de compra no coincide con el producto en sí;
6. Fallo del producto causado por mantenimiento no autorizado, operaciones incorrectas, operaciones de uso indebido u otros comportamientos inesperados.
7Fallo del producto causado por fuerza mayor.
8Otros fallos ocasionados durante el parto.